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目前手机行业除了苹果、三星、华为能自己生产芯片以外（小米的松果芯片尚未大规模使用），绝大多数的手机厂商芯片都需要采购。芯片作为手机最核心的部件，重要性不言而喻。然而研发手机芯片的技术要求很高，除了上面那几家厂商能自己生产芯片，其他的芯片基本上都来自这三家：高通、联发科、展讯。其他诸如英特尔、德州仪器、Marvell、英伟达等基本上都已经退出了手机芯片市场。自己不能生产，能选择的余地又小，因此被芯片拖累的厂商和手机也不是一两款了。
就拿最新发布的小米6和三星S8来说吧，这两款都是使用了高通最新的芯片：骁龙835，然而最近都爆出了自动重启的问题。去年的小米5和三星S7，使用骁龙820芯片，也出现了大规模的自动关机重启事件，最终通过给骁龙820处理器增加电压得以解决。这种情况还不算严重，回顾过往，还有更多更严重被坑的事件。
小米3移动版：NVIDIA Tegra 4
2013年发布的小米3移动版，是被芯片坑得最惨的一个。一贯使用高通的小米竟然加入了英伟达的处理器，首发的小米3移动版采用了英伟达的Tegra 4。
纸面上的参数和跑分成绩都很好看，然而实际性能却让人大跌眼镜，发热、卡顿、兼容性差、信号差等问题接连不断。网上出现了大量的差评。最难过的是，使用NVIDIA Tegra 4的移动版因为没有了技术支持而无法升级，小米3高通版已经升级到了安卓6.0，而英伟达版的安卓版本号一直停留在4.4。
高通骁龙615系列手机
2013年苹果在iPhone 5s上搭载了首款64位处理器A7，作为处理器老大的高通自然要立刻跟进。2014年，高通发布了首款64位处理器骁龙615，它搭载了8颗A53核心，是全球首款八核处理器。各大手机厂商也纷纷在自己的手机上使用这款芯片，如三星GALAXY A7，华为麦芒4高配版，vivo Y37，酷派大神F2等等。但高通骁龙615的实际表现极为糟糕，运行时发热功耗严重，经常要减少运行核心数、降低处理器频率。此外它的GPU性能很弱，部分厂商在搭载高通615的手机上强行配备1080P分辨率的屏幕，加剧了卡顿的情况。反而是一直被高通压制的联发科有了机会，联发科推出的MT6752在功耗、性能上表现极为优异，无论是跑分还是实际表现都远胜高通615。vivo X5Pro D、OPPO R7t以及一些国产小品牌手机都搭载了这款芯片，表现良好。
小米Note顶配版：高通骁龙810
高通骁龙810是高通在615失败之后，寄予厚望的的一款高端芯片。和往年不同的是，高通少见地在高端处理器上采用了ARM公版架构，采用了20nm制程、4颗A57加4颗A53的八核心设计。高通810的处理器跑分性能很出色，GPU也很出色。但事实证明20nm的工艺压不住八核齐开的发热，很多旗舰手机在运行大型游戏时都会关闭两颗A57核心，剩下的两颗A57核心也只能坚持1-2分钟；搭载810的手机运行时机身温度很高、运行一段时间后就变得极为卡顿。小米Note顶配版等一系列已经搭载了该芯片的手机叫苦不迭，只好在宣传的时候说自己针对发热问题做出了优秀的调度方案，不过从实际情况来看并没什么卵用。采用了高通骁龙810的小米Note综合体验还不如801版。
小米红米Note 2：联发科X10
联发科一直被视为山寨机的代言人，一直梦想着推出一款高端芯片。联发科X10就是一场努力的尝试。X10相比高通810，它没有A57核心，采用了8颗A53核心。A53功耗较低，X10通过拔高它的主频来获得不错的性能。魅族MX 5上率先采用了X10处理器。此后，小米红米Note 2也使用了它，X10的性能表现不错，流畅度也很好；但功耗太大，续航不给力。最大的问题还是使用这款芯片的手机都出现了WiFi断流的问题。X10的失败也从一方面证明，联发科和高通之间仍然存在着不小的技术实力上的差距。
小米红米Note 4：联发科X20
X10的失败并未让联发科就此放弃，不久又推出了联发科X20。X20采用了2颗A72加8颗A53十核心的做法，将多核的噱头玩到了极致。但X20的实际表现不尽人意，在应付日常应用时还算合格，但在运行王者荣耀之类的游戏时，后期的帧率表现还不如高通625之类的低端处理器。所谓的多核，并没有真正的同时运行。采用X20的手机如红米Note 4、魅族MX 6、乐视2等，市场表现都比较平淡。
从上面的盘点可以看出，小米几乎是次次掉坑的代表。这大概也是小米为什么要研发属于自己的芯片的一大原因吧。作为手机的核心，没有自己的技术，总是受制于人，只有像三星、华为、苹果这样，有自己的核心技术的，才可能在市场上走得更远。
