高通骁龙 8 Gen 3或将使用台积电3nm制程工艺量产

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高通下一代旗舰芯片骁龙 8 Gen 3 或将大部分交由台积电量产。原因在于，骁龙 8 Gen 3 将使用全新的 3nm 制程工艺，台积电方面近期宣布 3nm 工艺量产成功，且有着不错的良品率，这是打动高通的主要原因之一。在这之前，高通可能会出于控制生产成本的考虑，选择由台积电和三星两家来代工骁龙 8 Gen 3 芯片。无论是此前的 5nm 还是 4nm 制程，三星方面虽然每次都要先于台积电推出，但良率似乎并不理想，功耗表现也不尽人意。三星 3nm GAA 刚投产时，良率仅有可怜的 20%。

按照中国台湾媒体的最新报道，部分消息人士透露，台积电 3nm 的良率非常之高，平均在 60~70%，部分情况下能到 80%，令人印象深刻。此前，台积电自己的说法是，3nm 和 5nm 问世之初的良率基本一致。此外，有消息称由于台积电的生产成本大幅提升，台积电的代工费用会大幅提升，这也意味着高通骁龙 8 Gen 3 的价格将大幅提升，涨价将成为必然。最终可能导致明年的安卓旗舰手机将会普遍涨价。