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在手机芯片领域，目前高通可以说是全面碾压联发科。因此高通每一款旗舰芯片的发布，自然也牵动下游个手机厂商的心。今年各厂商发布的手机，纷纷以搭载高通骁龙835为荣。现在高通骁龙845发布在即了，有消息称，三星预定了骁龙845首批的全部供货，将用在2018年的旗舰产品三星S9上。
手机芯片作为手机的核心意见，在高端旗舰机的竞争中，重要性毋庸置疑。
今年，Android的手机，最强的芯片就是高通骁龙835了。然而前不久发布的iPhone 8，搭载了最新的A11芯片，性能吊打Android阵营的一众手机，这不仅让Android手机感到了尴尬，也对高通的芯片是一次强大的挑衅。
A11拥有6核心处理器、采用异构多处理（HMP）和集成GPU，其中6个处理核心由两个高性能核心（代号Monsoon）和四个节能核心（代号为Mistral）组成，但与去年是四核A10不同，A11可以同时使用所有核心。苹果声称A11相比A10快25%、四个节能核心更是快了70%，台积电10纳米工艺包含了43亿个晶体管、尺寸上则比A10减少了30%。根据Geekbench的跑分测试结果显示，A11单核心成绩为4260分，而多核心则为10221分。从跑分成绩看，A11单核心成绩（4260分）是高通骁龙835（1998分）的两倍还多、而多核心则高出近一倍。
据报道，高通有望于10月中旬在香港举办的4G/5G峰会上首次宣布骁龙845芯片，年底正式发布。骁龙845会对Kryo处理器架构、Adreno图形架构、LET基带、ISP图像处理单元（增强型景深感应）等进行全面升级。
今年年初的三星S8发布，就早早的预定了骁龙835，对于即将登场的骁龙845，三星自然也是已经有行动了：消息称三星将购买高通首批全部的骁龙845供货，其他厂商早期没任何机会。而且有消息称，三星S9系列可能比以往的S系列旗舰提早一个月上市，如果属实，那在2018年的MWC上可能会看到三星S9系列。
众所周知，小米对于高通旗舰芯片的追求也很积极，今年的小米6就是如此。那么对于三星明年的独占，小米又将如何应对呢？
