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2018年即将到来，关于高通新一代旗舰处理器骁龙845的消息越来越多了起来。这款芯片已于本月初在夏威夷发布，目前悬念只在于：2018年哪一款手机会首发。不过除了这款旗舰芯片以外，我们或许还应该关注一下高通的中端芯片。近日有消息透露：高通正在一款原型机上测试新的骁龙670。
一直以来，高通骁龙800系列的芯片，是市场上绝大部分旗舰手机的首选。比如2017年的高通骁龙835，就被众多厂商的旗舰机所使用，包括小米6、三星S8、一加5T、努比亚Z17、HTC U11、MOTO Z 2018等等。
不过实际上，定位于主流中端市场的骁龙600系列的芯片才是高通出货的大头。2017年，骁龙625、骁龙652、骁龙653、骁龙660，都有大量机型采纳。特别是蓝绿两大品牌，这两年更愿意选择高通600系列的芯片，除此之外，锤子、360、魅蓝千元机市场的二线品牌，今年也纷纷选择了高通骁龙660。那么，骁龙660的更新升级版自然也成为众人关注的焦点。
据曝料者Roland Quant最新披露， 高通正在一款原型机上测试新的骁龙670，并透露该测试平台配备了4/6GB LPDDR4X内存、64GB eMMC 5.1存储、WQHD 2560×1440分辨率屏幕、2260万像素后置与1300万像素前置摄像头。
关于骁龙670本身的规格，目前尚无确切消息， 有说法称会升级到三星10nm LP工艺(功耗发热更低)，配备两个Kryo 360高性能核心、六个Kryo低功耗核心，并升级Adreno GPU。
骁龙670预计2018年第一季度投入量产，相关手机明年下半年陆续问世。
哪一款手机会首发这款芯片呢，现在还说不好。不过近日有消息称，OPPO R系列将重回联发科怀抱，于是小米很有可能出现在首发名单上，甚至有预测称，2018下半年发布的小米Note 4会成为首发机型。
