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小编昨天已经给大家分析过这款手机的一些亮点：
>>>华为Mate 20今日发布，5大亮点值得注意！
其中之一就是，这款手机采用了石墨烯散热+立体液冷散热技术。这种技术到底是什么意思呢？小编今天就给大家简单介绍一下吧。
手机发热，是很多人都会遇到的问题。
冬天发热倒还好，可以顺便当成暖手宝使用；但是炎热的夏天发热就很难受了，不仅玩起来烫手，还会影响手机的寿命。
手机为什么会发热呢？
原因很简单，主要就是手机芯片工作时会散发热量。运行的任务越多，发热量越大。
最典型的例子就是2015年的高通骁龙810，由于设计问题，这款芯片的发热量极大，所以导致当年采用这款芯片的手机，体验都很糟糕，比如小米Note顶配版。
电脑的CPU芯片也会发热，但是由于电脑内部空间较大，可以通过风扇或者水冷的方式来散热。而手机的内部空间狭小，装风扇是不可能的，想要散热就必须要有别的招术。
第一招：石墨散热
石墨是一种导热性良好的物质，因此石墨散热是现在手机内部散热常用的方式。将一层薄薄的石墨膜贴到手机的电路板背后，就可以将芯片发出的热量分散到手机的其他地方，再散出去，这样就可以有效降低手机芯片的温度。
第二招：金属外壳散热
现在很多手机都是采用金属外壳，金属的导热性都非常好，可以有效的把内部产生的热量扩散。而塑料、玻璃、陶瓷等外壳的，相对来说就要差一些了。
>>>手机机身材质科普：塑料、金属、玻璃……都有哪些优缺点？
第三招：导热凝胶散热
电脑的CPU，往往会在背面抹一层散热的硅胶。手机的芯片，也可以通过这样的方式来散热。比如华为荣耀6，就使用过这样的技术。
第四招：冰巢散热
这是由OPPO申请专利的一种散热技术。具体的操作就是在芯片和石墨散热片之间填充了一种“类液态金属散热片”，使得芯片与石墨散热贴之间贴合的更加紧密，没有空气层以及细微的空隙，让芯片有更多的面积与散热材料相结合，提高散热效率。
第五招：热管散热
大家是不是对今年魅族16th提出的这个印象深刻？其实这并不是一项新技术。热管散热的原理是在手机芯片上增加了一条铜管，里面填充液体。芯片发热导致液体气化，气体运动到热管另一端，将热量散发出去，气体重新液化，流回铜管原来那一端。
最后，我们来说说华为Mate 20采用的石墨烯散热。
石墨烯是一种新型材料，导热性比铜高四倍。根据华为的说明，华为Mate 20使用石墨烯取代了之前的石墨导热片，同时加上了真空腔均热板（类似于铜管散热技术），两项结合之下，将极大提升手机的散热性。
这种技术的应用，会不会被之后的手机模仿呢？我们拭目以待。
