供应链放出的消息称,苹果即将推出的iPhone 6s和iPhone 7将采用SiP系统级封装技术,希望兼顾轻薄机身和强大性能。
消息称iPhone 6s将采用系统封装SiP技术(图片来自Yahoo)
此前,Apple Watch曾选用了SIP技术,模组由日月光代工,后者也有望承接更多苹果iPhone 6s和iPhone 7的SiP模组代工订单。
据悉,苹果很看好SiP技术发展,除了A9以后的应用处理器将采用新一代的整合型扇出晶圆尺寸封装(InFO),下半年推出的iPhone 6s已大幅缩小PCB板用量,一半以上将以SiP模组代替,至于明年iPhone 7可能是苹果首款全部采用SiP技术机型。
对于上述消息,日月光表示并不会对单一客户接单情况置评。不过,该公司SiP生产线已建立起由基板、晶片、模组、系统等完整生态系统。
得益于拿下苹果WiFi无线网路、指纹辨识感测器等SiP模组代工大单,2014财年日月光集团营收达到2565.9亿元,税后净利235.93亿元,同创历史新高。