1月25日，高通携手众多手机合作厂商，在北京举办了以“携手新时代,共赢创未来”的合作峰会。联想、中兴、OPPO、小米等国内手机品牌都派了大佬出席，唯独没有华为。这其实可以理解：华为与这些手机厂商最大的区别就在于并不依赖高通的芯片。

手机芯片，作为智能手机最核心的部件，重要性不言而喻。然而，目前国内的手机厂商，除了华为，其他品牌都需要依赖高通或者联发科的供货。特别在高端市场，高通的优势明显，这让国内的手机厂商不得不看高通的脸色行事。

作为目前国内第一、世界第三的手机品牌，华为从通讯行业涉足手机业务，也有不少了的年头了，能够成长到今年，绝对不是偶然的：拥有自己的技术硬实力，特别是芯片研发能力，是华为有别于小米、OPPO等其他手机品牌的最大特点。

目前的华为，在手机芯片的研发上，虽然和苹果、高通、三星等还有少许差距，不过随着华为麒麟芯片的用户超过3亿人，高通必然也感受到了压力。在即将到来的5G时代，华为也是高通最强有力的竞争对手。

在芯片完全自主化的路上，华为手机在某些方面（比如基带领域）已经走在苹果、三星的前面。就拿华为去年发布的Mate 10来说，除了内置了尽人皆知的自主研发的麒麟970外，其他部件还包括新的射频收发器海思Hi6363，这也是华为能做到Cat 18／Cat 13的原因所在。同时还有海思的Hi6421、Hi6422、Hi6423共3颗电源管理芯片，以及充电IC海思Hi6523。

另外，麒麟970芯片中的NPU智能AI理念也早于苹果A11中的仿生神经网络引擎、三星Exynos9810中的深度学习增强型图像处理亮相于世人面前。

综合来看，华为终端在AI理念方面甚至领先于苹果、三星，在自主芯片的覆盖领域方面也拥有着明显优势。在此前已有测试数据中的实际网络性能方面也优于苹果、三星。在芯片处理性能、图形处理性能方面也正在逐年提升。

芯片作为手机最核心的部件，除了直接影响手机的速度外，还直接关乎手机的功能。说白了就是芯片有什么新功能，手机就能有什么新功能，同理芯片有什么缺点手机也同样会有什么缺点：小米3、红米Note 2、魅族MX 5、三星S8……被芯片拖累的手机一览

如高通骁龙810芯片的发热问题造成2015年所有采用该芯片的手机厂商集体崩溃，然而当年华为的P8、Mate8，苹果的iPhone 6s、6s Plus这样采用自主芯片的旗舰产品却在当年轻松的展现出了自身的优势，这背后自然离不开自研Soc的功劳。另外，芯片的自主研发也不容易受到产能的制约。目前市面上大大部分旗舰机都依赖高通骁龙的高端芯片，产能的不足就导致了手机无法大量生产。

可以说，目前的华为，无论是手机本身还是芯片，都已经具备巨头的身姿。国产品牌想要超越苹果和三星，华为必须承担更大的责任，也应该有这样的实力。