美国制裁中兴后，国内的手机厂商都陷入了恐慌。

只有华为好一点儿：目前国内的手机厂商，只有华为有自己的麒麟芯片（小米的松果处理器目前可以忽略）。

那么，麒麟的芯片现在实力如何？能不能和高通抗衡？“中国芯”的现状又是怎样的？

近日，有一位电子方面从业超过二十年的专家在雪球上发布了一篇文章。

在文章中，他详细分析了目前中国芯片行业的现状，由于涉及到许多的专业术语，小编这里就不转载了，提炼一下他的主要观点给大家：

中国芯片产业现状：

总体来说，我国电子元器件行业近年来进步很大，尤其在军用电子元器件上，但是行业整体仍然面临很多挑战，不缺钱，主要缺技术积累，缺人才，仍然需要很长时间才能赶上世界先进水平。对我国电子元器件行业的前景，我是谨慎乐观的。

• 行业底层基础：电子元器件

就是指电容、电阻等的生产制造行业。虽然看上去很简单，但却是整个行业最基础的部分。目前中国极度缺乏这方面的人才，和相应的技术积累。（社会太浮躁，宣传的都是“30岁没有赚到10亿，你的同龄人正在抛弃你”，愿意沉下心做技术的太少了）

• 集成电路

就是将上面的电子元器件组装到一起。目前中国落后世界先进水平3-4年，根据摩尔定律“18个月翻一番”，中国落后3代。

这方面有两个难点：投资和人才。

这一块投资动不动就需要几百、几千亿美元，所以即使是阿里、腾讯这样的企业，也是无能为力的，必须从国家层面重视。

国家现在非常重视这一块，所以投资还好解决，关键是技术和人才特别匮乏。欧美等发达国家对中国的封锁也主要在这方面。

• 军用领域

军用领域和民用领域不同，不追求性能，追求的是稳定可靠。从1999年大使馆被轰炸之后，国家在军用领域就坚持自主研发。目前中国在军用领域已经有80%的自主权了，和美国的差距在两年以内。

美国制裁中兴之后，网络上一片哀嚎，觉得这几年国家只顾着发展房地产、互联网、金融行业去了，其实不然，国家在高兴技术上的投入一直都很大，屏幕、存储等领域都是几百亿、几百亿的在砸钱，现在最大的问题还是在于缺乏人才。

我们再回过头来说华为的麒麟芯片吧。

目前在手机芯片领域，国产品牌就只有华为一根独苗（小米的松果还上不了台面）。那么华为麒麟的现状如何，在业内属于什么水平呢？

电子元器件：

电子元器件虽然很不起眼，随便在国内找一家只有几个人的小作坊也可以生产，但是稳定性方面还差得太远，所以宁愿找更可靠的供应商，比如三星。华为的麒麟芯片原材料基本上需要进口。

SOC芯片设计：

SOC包含很多部分，CPU、GPU、总线、Memory控制器、视频编解码、视频处理、基带等等，华为在CPU部分使用了ARM公版架构（三星猎户座、高通骁龙和苹果A系列都是采用自己的架构），但是其他设计、工艺等都是华为自主的。

制造：

台积电代工。这个没什么，高通也是由其他公司代工的。实际上，现在不是台积电代工就是三星代工。

有人说华为的元器件是进口的、架构的别人的、代工是台积电，所以华为麒麟很垃圾。

这种说法是不对的。

如果把芯片比喻成一栋大楼的话：

电子元器件，就是砖头、水泥等原材料；

架构，就是其中一个楼层的设计。

代工厂，就是建筑工人；

华为，则是整栋建筑的总设计师。

目前海思麒麟芯片，在性能上，不会比骁龙差多少，主要差距在GPU方面。在某些方面，麒麟可能在略有优势，比如基带芯片。

现在，国内的企业和投资者太浮躁，都愿意将钱投入到房地产、金融、互联网等来钱快的热门行业。像华为这样高瞻远瞩，一直沉下心做技术的已经不多了，从这方面看，华为是一家值得尊敬的企业。

对于中国芯片的行业前景，也没必要像网络上的那么悲观。

新中国刚刚成立的时候，中国的科学家们，用极度落后计算设备，算出了原子弹的核心数据，打破了西方国家的核垄断。

现在只要国家重视并加大投入，“中国芯”迎头赶上为时未晚。